据悉，高通宣布了与IBM旗下红帽公司合作，将红帽公司的开源车载操作系统与高通的数字底盘系统相结合。同时，高通还公布了与梅赛德斯-奔驰公司合作，双方将利用骁龙数字底盘解决方案为即将推出的梅赛德斯-奔驰车型提供最新的先进数字化功能。从2023年起，梅赛德斯-奔驰将在其车载信息娱乐系统中使用骁龙座舱平台。

最令市场关注的是，高通宣布，推出“业内首个集成式汽车超算SOC”，名为Snapdragon Ride Flex。高通称，Snapdragon Ride Flex同时负责车内电子系统管理与控制，简化汽车电子系统设计复杂度和成本，该芯片将整合包括图像处理、安全管理、安全处理、数字音频处理、图像处理、嵌入式视觉、光达影像讯号处理、GPU、CPU以及无线通信技术，搭配图像处理芯片与AI加速器满足自L2至L5 层级先进辅助驾驶与自动驾驶需求。