PC领域正在进行一场新的竞争，竞争的主题就是AI PC，这场竞争或许重塑PC市场格局。

众所周知，PC市场一直被X86垄断，作为AI PC概念提出者的英特尔在PC市场占据绝对的垄断地位。根据Mercury 对今年第一季度PC CPU市场的数据，今年第一季度x86 CPU英特尔占79%，AMD占21%，英特尔和AMD加一起占整个PC CPU市场近90%，剩下10%的市场则被苹果公司占据。

这是当前PC市场的大体格局，已经维持多年。看起来，PC市场已经被英特尔、AMD、苹果瓜分完毕。事情真是如此吗？高通显然不这么认为，乘着AI PC崛起之际，高通已经向英特尔、AMD发起了强力挑战，而且出手不凡。更重要的是，高通还得到了微软的力挺，这让竞争的结局多了不少悬念。

符合Copilot+PC标准的骁龙X芯片

5 月 20 日，微软公司在 Build 大会之前举办了一场Windows笔记本发布会。会上，微软给AI PC定下了一个自己认可的新名字：Copilot+PC。根据微软的定义，被称为Copilot+PC至少要有16GB内存和256GB的硬盘，达到以上40 TOPS的算力。根据这个标准，在现有的AI PC芯片中，只有高通的骁龙X Elite和骁龙X Plus这两款芯片能符合微软的算力要求。

在微软的这场发布上高通可谓出尽了风头，近20款搭载高通骁龙X Elite和骁龙X Plus处理器的笔记本电脑首次发布，这些Copilot+ PC包括宏碁的Swift 14 AI、华硕的Vivobook S 15、戴尔的5款笔记本电脑、惠普的OmniBook X AI PC和EliteBook Ultra AI PC、联想的Yoga Slim 7x和ThinkPad T14s Gen 6、以及微软的全新Surface笔记本电脑等。

比产品发布更重要的是，微软在发布会上给予高通非常高的待遇，甚至盖过了英特尔和AMD。其实，不久前在中国举办的联想创新科技大会（TechWorld 2024）上高通也享受过这种荣誉。这次大会上联想特意邀请英特尔CEO基辛格、AMD CEO苏姿丰、高通CEO安蒙为联想AI PC的发布助阵，能与PC市场两大巨头英特尔、AMD一起出席联想的此次活动，也说明了高通在联想心目中的地位。

尽管微软、联想对高通的重视与各个公司的市场战略有关，如微软要联手高通挑战苹果，联想要开拓更多的商业机会，但更重要的还是高通的骁龙X Elite和骁龙X Plus的高性能和高能效。

骁龙X Elite和骁龙X Plus是高通去年发布的两款PC处理器，都基于ARM 架构。作为旗舰产品的骁龙X Elite，其全新Hexagon NPU算力可以达到45 TOPS，包含CPU、GPU和NPU在内的整个高通AI引擎的性能达到75TOPS，在没有云端资源的情况下就能够支持130亿参数大模型的终端侧部署与运行，这也是现阶段最快的PC端AI处理速度。

根据高通公布的资料，高通骁龙 X Elite处理器在Geekbench与Cinebench性能基准测试中多次击败苹果公司采用M3处理器的MacBook Air，并且还在多项基准测试中击败了英特尔Core Ultra 7 155H。

在发布会上，微软也表示基于高通骁龙 X系列平台的“Copilot+ PC”性能比搭载M3的15英寸MacBook Air高出58%。微软还表示，其新款的Surface Pro、Surface Laptop都会从英特尔Core Ultra处理器换成高通骁龙 X Elite、骁龙 X Plus处理器，并表示这将比之前版本速度提升80%以上。

高能效，Arm架构的利器

尽管在手机和物联网设备市场Arm一骑绝尘，根本没有对手（高通也功不可没）。但在PC市场Arm其实存在感并不强，市场占有率大体为10%左右，这是Windows没有覆盖的市场。

为了占领Arm市场，微软一直在推动Windows on Arm。甚至早在2012年微软就推出了Windows RT操作系统，但用户体验不佳，最后不得不放弃了。当下，PC行业正处于向AI PC升级的变革期，CPU+NPU+GPU逐渐成为新一代PC（即AI PC）的标配，更强大的功能带来更大的能耗，芯片的能效逐渐成为一个关键问题，尤其在移动设备上，这一点尤为关键。

而高能效正是Arm架构的核心优势之一，苹果已经用自己的各种设备充分证明了这一点。各种测试数据表明，高通骁龙X Elite和骁龙X Plus同样高能效，而且还有非常优异的AI性能，微软从中看到了Windows on Arm崛起的希望，因而高调力挺高通也是情理之中。

值得一提的是，能效也正是高通进军数据中心市场的秘密武器。去年下半年，高通发布了 Cloud AI 100 Ultra，这是一款为生成式 AI 和大型语言模型而设计的加速器，可以在单张 150瓦的卡上部署 100亿参数的模型，在两张卡上部署 1750亿参数，要比英伟达和AMD的GPU能耗低多了。不久前，Arm厂商Ampere联合高通推出了一款2U服务器，在一个功率12.5kw的机架上部署了192个Ampere CPU核和8个高通 A1 100 Ultra，采用的还是常规风冷而不是液冷，可以很满好满足一些推理场景的需求，换成常规CPU和AI加速卡可能就需要液冷了。

目前看起来，高通进军PC市场顺利，不管是微软还是与高通合作的联想、惠普、戴尔等PC厂商都很积极，不过，还是有一家公司不太开心，这就是Arm，而这也给骁龙X Elite和骁龙X Plus的未来罩上一抹阴影。

这是因为X Elite和X Plus的很多技术源于高通此前收购的Nuvia公司，比如，这两款芯片上采用了由Nuvia团队开发的Oryon内核。尽管高通公司和Nuvia都持有Arm的授权，但Arm对高通公司采用Nuvia技术不满，已经起诉高通，称其违反了与Arm的架构许可证，需要重新商谈Nuvia的授权许可。Arm还要求法院责令高通公司禁止使用Nuvia相关的设计。如果法律纠纷真发展到这种地步，无论对高通还是微软以及合作伙伴都不是好事。

另外，高通与Arm的纠纷还可能影响Arm未来的技术走向。Nuvia的核心采用Arm v8架构，骁龙X系列芯片依赖于GPU和NPU以及Arm常用NEON指令来加速AI工作负载，而Arm正在力推Arm v9架构，其中引入SME2等技术，苹果M4中已经采用。未来Arm生态会不会因为高通的选择走向分裂也有待观察。

当然，就整个PC产业而言，高通的入局肯定是利好，有望为Arm架构在PC市场开拓出更多的应用场景，最终让普通用户用上更高效、更节能的PC产品。