Broadcom（博通）推出了一系列新的 400G 以太网适配器，旨在解决人工智能在处理海量数据时面临的网络瓶颈问题。这些新适配器配备了第三代 RoCE 管道、低延迟拥塞控制技术和遥测功能。它们特别适用于与人工智能基础设施相关的高带宽、高压力网络环境。

不过，还不能将其称为智能网卡（SmartNIC)。Broadcom副总裁兼数据中心解决方案部总经理 Jas Tremblay 表示，他们的产品与公认的 SmartNIC 之间存在区别。

他说：“这些都是为人工智能优化的传统性能网卡。”它们没有运行大型多核 CPU，而是完全依赖于硬件卸载，具有高性能，且为低功耗人工智能而优化。这种处理器不进行应用卸载，其真正的重点在于连接、高性能、低延迟和拥塞控制。”

这些处理器不仅可以作为标准固件安装在网卡上，还可以作为芯片选件用于芯片设计——Tremblay表示，这是业界首创。

理论上，这意味着采用chiplet SoC设计的服务器处理器可以将Broadcom网络芯片集成到其SoC中。例如，AMD在其Epyc服务器处理器中采用了chiplet设计，将包含内核、内存和I/O的芯片组合在一个硅芯片上。如果AMD同意，它可以将Broadcom的网络技术集成到Epyc的chiplet中。但这并不是说AMD正在这样做，而是说它有这样的选择。

不过，独立芯片和芯片组之间还是存在区别的，独立芯片的功能更为丰富，例如支持多种不同类型的虚拟机，而芯片组的性能则更为优化。客户可以根据自己的需求进行选择。

另外，Broadcom正在推出一系列以太网适配器，专门用于处理铜线而非光纤，并在五米长的范围内传输数据。尽管光纤有很多优点，但它对热量极为敏感，而人工智能服务器在GPU全速运行时温度极高。因此，对于人工智能服务器来说，铜缆是更好的选择，而Broadcom已经增加了400G数据的传输长度。

400G PCIe Gen 5.0 以太网系列（BCM57608）现可从多家服务器供应商以及Broadcom获取。