COMPUTEX大会也称台北国际电脑展，这个会议历史不短了，在国际上也有些名气，但以往我们对在中国台北举办的这个大会其实并不是特别关注。不过，今年有点不太一样，本周在举行的这场大会引来不同以往的热度。

一个原因是英伟达的黄教主来了！如今英伟达CEO黄仁勋自带流量，走到哪里都是焦点，更何况还有AMD CEO 苏姿丰、英特尔CEO基辛格。AMD、英特尔、英伟达三家芯片巨头的CEO同时出席，并且都有重要的产品发布，自然让这届COMPUTEX大会的热度拉满。

毫无意外，“AI”是3位CEO演讲的共同关键词，这也与今年的COMPUTEX大会的主题“Connecting AI（AI串联，共创未来）”非常契合。本文就梳理一下英伟达、AMD和英特尔在这个大会上都发布哪些重要的数据中心产品来分别支持各自的AI雄心。

英伟达：Blackwell 之后是Rubin，2026年上市

今年COMPUTEX大会最受人关注、也最令人关注的发布毫无疑问来自英伟达。英伟达风头正劲，其股票去年以来一路狂飙，去年涨了240%，今年到目前为止已经涨了140%，最近市值突破了3万亿。天下无敌的英伟达现在只能自己和自己竞争了。

今年 3 月，英伟达在其一年一度的 GTC 大会上官宣了 2080 亿个晶体管的 Blackwell 平台，并宣布将保持一年一次的产品更新节奏，让人眼前一亮。3个月后英伟达就一口气发布了Blackwell之后的多款新产品，分别是2025年推出的Blackwell Ultra、2026 年推出的Rubin和2027 年的Rubin Ultra。

这是 Rubin 首次公开亮相，作为下一代的AI平台，它将配备新 GPU、基于 Arm 的新 CPU — Vera，以及采用 NVLink 6、CX9 SuperNIC 和 X1600、融合 InfiniBand/以太网交换机的网络平台。不过黄仁勋没有透露Blackwell Ultra、Rubin的太多细节。现在能知道的是，Blackwell Ultra将采用12层HBM3e存储器，而Rubin将采用HBM4。

另外，2026年英伟达的Grace CPU将退出舞台，转而采用代号为Vera的新一代架构。

除了新的计算架构，英伟达还计划推出1.6 Tbps的InfiniBand和以太网交换机，以及配套的ConnectX-9 SuperNIC。据称，其NVLink 6交换机的带宽将翻一番，从目前的1.8 TBps增至3.6 TBps。不过，英伟达计划在2025年发布1.6 Tbps的网络在市场可能有一些挑战，比如，PCIe是否能支持如此快速的网络。

根据英伟达的以太网平台Spectrum-X的发展蓝图，交换机Spectrum-X1600与网卡CX9-1600 SuperNIC将于2026年推出，交换机容量与网卡速率均实现翻番，有望推动光模块需求从1.6T向3.2T进行升级。

AMD：现在的目标是英伟达

英伟达已经对外宣布每年会推出一代新产品，AMD的节奏看来也是如此了。在COMPUTEX的主题演讲中，AMD CEO 苏姿丰发布了AMD的产品路线图，从中可以看出其产品更新的节奏已经赶上了竞争对手英伟达。

苏姿丰说人工智能现在是AMD的首要任务，公司正在利用所有开发能力确保产品成功。看来，英伟达现在已经成了AMD最主要的对手。

AMD的旗舰GPU产品、基于CDNA 3架构的Instinct MI300系列于去年年底推出。AMD称。MI300在浮点性能、内存带宽和容量方面和英伟达的H100和H200相比具有不小的优势，这是AMD历史上增长最快的产品，目前微软、Meta和甲骨文都已经部署了。

AMD将在今年第四季度推出MI325X，以扩大领先优势。它是常规MI300X的HBM3e增强版，但容量增加了50%，都是基于CDNA 3架构。MI300X将采用192 GB的HBM3内存，内存宽度为5.3 TBps。不过，AMD的CDNA 3架构不会存在太久，2025年AMD就会推出CDNA 4取代它。

CDNA 4的推出会带来功能更强的Instinct加速器，比如MI350。基于CDNA 4的MI350将采用288 GB的HBM3e，内存带宽为6.0 TBps，使用3纳米工艺节点。MI350将增加对低精度4位和6位浮点数据类型的支持，使其与英伟达的Blackwell可以展开竞争。FP6是AMD独有的，目前英特尔和英伟达都只支持FP4和FP8。

作为对比，英伟达Hopper H200是141GB HBM3e内存容量和4.8 TB/s GPU内存带宽。今年秋天上市的基于Blackwell架构的新产品B200采用的是384GB的HBM内存和高达16TB的带宽。AMD表示，和他们相比，MI325X并不逊色，FP8和FP16的峰值理论吞吐量分别为2.6 PB和1.3 PB。这比H200的性能高出30%。此外，MI325X能够支持1万亿参数的大模型，这是H200可以处理的两倍。

对于一年后的CDNA 4和2026年的CNDA Next，除了提到有重大架构升级，AMD没有公开太多信息。

AMD除了发布GPU路线图外还发布了代号为Turin的第五代Epyc CPU系列。AMD将于今年晚些时候推出这款服务器处理器，其核心数将达到192个，是其第四代Genoa的两倍，比云服务优化的Bergamo 多50%。

英特尔：Xeon 6很快上市，Gaudi 3 Q3到

英特尔在今年的ComputerX大会上也有重磅发布。其中，比较值得关注的是，英特尔推出的一款144个E核的至强6服务器CPU，这是其计划在未来几个季度推出的至强 6系列中的第一款。

早在2023年初，英特尔就一直在宣传其Sierra Forrest的E核和Granite Rapids 的P核。其中，E核追求能效比，适合对对性能要求不严苛的文件服务、普通Web应用等，而P核关注性能，适合对延迟敏感的关键业务。

从英特尔在COMPUTEX大会透露出的信息看，未来E核和P核心在这两个系列上都会出现：一个是较小、低功率的6700系列，一个是较大的500W 6900系列。

最先上市的英特尔至强6 CPU是6700E处理器系列，该处理器提供64-144个低功耗核（E核），采用异构的Die，I/O和计算分离，首次使用英特尔自研的Intel 3制程，今年第二季度就会推出。随后是第三季度将推出的英特尔至强6的 6900P处理器系列，将搭载多达128个高性能内核（P核），并将使用MCR DIMM和96通道PCIe 5.0，其内存和PCIe容量提高到12通道，最高可达8800 MT/s。

其他Xeon 6处理器将于2025年第一季度发布。这些芯片将包括英特尔的4插槽和8插槽P核处理器，以及去年9月在英特尔创新中心首次亮相的288核的6900E 系列。

虽然幻灯片没有显示，但英特尔已经在开发代号为Clearwater Forest的下一代E核的至强，这将是英特尔首个基于备受期待的18A制程的产品。

英特尔自然不会忘掉刚发布的AI加速器Gaudi 3，它于4月在英特尔Vision大会上发布。英特尔CEO基辛格透露，装有8块Gaudi3芯片的主板价格为12.5万美元。据悉，英特尔已经给合作伙伴提供了Gaudi 3样品。预计第三季度支持风冷的Gaudi 3将批量上市，第四季度支持液冷的Gaudi 3将批量上市。目前，英特尔的旗舰AI芯片也就只有这一款。

代号为Falcon Shores的替代品将于明年推出。一路走来，Falcon Shores有点像过山车。该芯片最初被设想为APU，或者英特尔更喜欢XPU，它将CPU和GPU组合在一个封装上，类似于AMD的MI300A。后来这个计划被取消了，Falcon Shores被重新定位成一款GPU，将英特尔的Xe图形技术与英特尔Habana的技术相结合。

写在最后

英伟达、AMD和英特尔是企业级市场最重要的三家芯片供应商。过去，英特尔一家独大，英伟达、AMD只能望其项背。然而，风水轮流转，如今在AI风口的英伟达一飞冲天，成为市场引领者。不过，今天的英特尔和AMD跟得很紧，在COMPUTEX 2024大会这三家的CEO演讲中也可以感受到这一点，这可能也是英伟达快节奏发布新产品的原因吧。毕竟，一切的根本还是产品。作为用户，我们期待它们推出更多更具创新性、更具性价比的新产品！