自ChatGPT横空出世、引领AI芯片领域的狂潮以来，英伟达凭借卓越的技术实力和市场洞察力，始终稳居行业领头羊的位置，股价屡创新高，市值突破3万亿美元大关。然而，近期英伟达股价进入了调整阶段。

与此同时，博通却异军突起，成为市场关注的焦点。上周，博通市值成功突破1万亿美元大关，并创下单日24%的惊人涨幅，周一博通股价继续高歌猛进，上涨超过11%，收盘价达到250美元，盘中更是触及251.88美元的历史新高。今年以来，博通股价累计涨幅已接近120%，有望创造自2009年以来的最佳年度表现。

900亿美元的“大饼”

博通市值飙升的背后首先是其良好的业绩表现。根据博通最新发布的财报，博通第四季度营收为140.54亿美元，同比增长51%。在Non-GAAP会计准则下，净利润为69.95亿美元，同比增长45%；调整后的每股收益为1.42美元。

整个2024财年博通营收达516亿美元，同比增长44%。在创纪录的2024财年营收中，基础设施软件部门的收入增至215亿美元（主要得益于成功整合VMware）；半导体业务收入增至301亿美元。尤为值得一提的是，博通今年全年有122亿美元来自AI收入，全年AI相关收入同比飙升220%。这主要得益于领先的XPU芯片和以太网网络产品组合。

而博通首席执行官陈福阳在业绩电话会议上的一番话也对其股价的拉升起到助推作用。陈福阳说，博通公司的三大超大规模客户已经与博通合作开发了定制化的AI芯片，并且制订了自己的AI芯片计划，未来会“大规模”部署。

“我们相信，2027年他们每家都会有单一架构部署100万个XPU集群的计划。我们预计，仅在2027财年，与XPU和网络有关的市场（SAM）就将达到600亿至900亿美元。我们完全有能力在这个机会中占据领先的市场份额，并预计这将推动业绩的强劲增长。”陈福阳表示。

陈福阳还表示，博通已经被另外两家超大规模公司选中，正在为他们自己的下一代人工智能芯片XPU使用进行高级开发。“我们有能力在2027年之前将这些潜在客户发展成为创收客户。因此，未来的可能是AI半导体业务将迅速超越非AI半导体业务。”他说。

陈福阳还预计，博通将在2025财年第一季度人工智能产品营收同比增长65%，远高于该公司约10%的整体半导体业务增速，他强调说：“未来三年，AI芯片的相关机遇无比广阔。”

ASIC芯片迎来爆发期？

博通是一路通过“买买买”而成长起来的公司，最近的一次收购就是去年11月以610亿美元收购VMware。不过，博通非常善于做整合，取得了很大的商业成功。

在收购VMware之前，博通最为出名的是其网络芯片，被广泛用于博通各个产品，包括以太网交换机、路由器、无线通信设备、蓝牙和Wi-Fi设备。博通的网络产品在市场上广泛存在，几乎世界上所有互联网连接传输至少会通过一个博通芯片。

在开发网络芯片的过程中，博通沉淀下来了自己的ASIC芯片设计能力，加上其高速网络产品，使得生成式AI兴起博通很快就在ASIC AI芯片市场找到了自己的位置。

众所周知，AI芯片有两条技术路线，一条就是人们所熟知的通用GPU（以前也称GPGPU），最为成功的就是英伟达，这类芯片具有一定通用性，可以广泛用于各种不同的人工智能应用场景。

另一条就是定制AI芯片，也就是AI ASIC芯片。博通走的就是这一条路线，它在为很多顶级科技公司设计制造昂贵的定制AI芯片，即XPU。前文中博通CEO并没有明确三家与之合作开发AI芯片的公司名，外界猜测有可能是谷歌、Meta和我国的字节跳动。另外，有很大潜在合作机会的一家可能是OpenAI。

与CPU、GPU等通用芯片产品不同，AI ASIC 芯片是一种专为特定应用或任务设计的芯片，可在性能、功耗和体积等方面为特定用途做定制，并和具体应用进行协同优化，因而相比通用GPU，能大幅提升运算速度，而功耗方面可以更低，同时，还可以通过简化设计降低单位成本，实现更高性价比。比如，博通承诺帮助他们将速度提高20%至30%，并将功耗降低25%。

过去两年，ChatGPT的成功引爆了对GPU卡的需求，英伟达也是赚得盆满钵满、风光无限，而AI ASIC芯片市场似乎并没有引起广泛关注。不过，现在 AI ASIC芯片有望崛起，而博通有可能成为这个赛道的领头羊，背后的核心推动力就在于ASIC AI芯片的成本优势。

这两年受限于产能，英伟达的GPU、尤其是高端GPU一直是一卡难求，而且采购成本居高不下。同时，英伟达的GPU+CUDA+NVlink/NVSwitch共同构筑起来护城河，其他厂商很难替代，这也让众多有实力的超大规模数据中心所有者心生警惕。

因此，自研AI芯片成为了几乎所有科技巨头们的共同选择。一方面能摆脱对英伟达的依赖，或者至少提高议价能力；另一方面，也通过与自己的软件协同优化，实现更高性价比。

比如，今天，微软、AWS、谷歌、Meta都有自己的AI芯片。以AWS为例，已经研发了两款定制AI芯片：Inferentia（用于推理） 和Trainium（用于训练）。Inferentia推出了第二代，而Trainium已经发布了第三代，有望在2025年问世。AWS称其自研AI芯片与GPU相比，TCO有望降低一半。

此前，通用GPU市场一路高歌猛进，主要推动力来自于对计算性能更高的AI训练需求，随着需求逐步转向推理以及更为细分的边缘AI应用场景（小模型的训练和推理），ASIC 定制AI芯片的优势将能更好地体现出来。

摩根士丹利预计，AI ASIC市场规模将从2024年的120亿美元增长至2027年的300亿美元，年复合增长率达到34%。陈福阳就预言：“未来50%的AI Flops（算力）都会是ASIC，甚至CSP（超大规模云计算产商）内部自用100%都将是ASIC”。

而博通因为其ASIC芯片的设计能力以及其在网络通信领域的多年积淀而被投资者看好。不过，短期内ASIC芯片不太可能成为英伟达的竞争对手，云厂商的自研芯片计划更多是GPU之外的一个选择，就博通的商业模式而言，也不太可能对英伟达构成任何威胁。

那么，你认为博通有可能成为AI芯片市场的第二家英伟达吗？