根据路透社引述的消息来源，OpenAI的自研芯片设计已到最后阶段，该芯片将交由台积电制造。报道称，OpenAI的目标是在2026年实现该芯片的大规模生产。

目前尚不清楚OpenAI的AI芯片设计具体会是什么样子，但此前有报道称，包括去年10月的消息，OpenAI正在与博通和台积电合作开发该芯片。此前有分析认为，OpenAI并不打算完全抛弃英伟达的GPU，而是希望设计一种专门用于推理的芯片，即应用训练好的模型对新数据进行实时预测或决策。

随着越来越多的科技公司使用AI模型执行更复杂的任务，支持推理的芯片需求日益增长。目前，OpenAI在模型训练方面严重依赖英伟达的GPU，因为这一过程需要巨大的计算能力来利用海量数据集优化算法。然而，推理则需要不同的芯片能力，更注重速度和能效，而非纯粹的计算能力。

尽管该芯片的技术理念扎实，但科技制造行业的政治因素似乎也在芯片开发中起到了作用。路透社指出，该芯片“被视为加强OpenAI与其他芯片供应商谈判能力的战略工具”。

抛开这些动机不谈，对OpenAI来说，这一举措的成本并不低，尽管对于一家公司来说，5亿美元的投资（设计芯片的预估成本）可能只是九牛一毛。截至目前，OpenAI已筹集了179亿美元资金，其中包括去年10月创纪录的66亿美元融资。今年1月底还有报道称，OpenAI正寻求以3400亿美元的估值筹集新一轮400亿美元的资金。