根据欧盟委员会公布的《芯片法案》，欧盟拟动用超过430亿欧元的公共和私有资金，使欧盟到2030年能够生产全球20%的芯片。希望通过增加投资、加强研发，扩大欧盟芯片产能在全球市场占比。

据媒体报道在政府资金支持下，格芯与意法半导体正讨论在法国合建一座晶圆厂，顺应欧盟芯片法案的风口。格芯和意法半导体此举，有助于推动欧盟《芯片法案》2030年前生产全球20%芯片的目标。

通过合作，格芯和意法半导体将利用 Crolles 工厂的规模经济，以高资本效率提高半导体产能。意法半导体总裁兼首席执行官 Jean-Marc Chery 表示：“新晶圆厂将支持我们实现 200 亿美元以上的收入目标。公司还将继续投资位于 Agrate（意大利米兰附近）的新 300mm 晶圆厂，并在 2023 年上半年加速发展，预计到 2025 年底满载运行。”