《欧盟芯片法案》于近日正式生效，该法案出台了一系列全面措施，以增强欧盟半导体供应链的弹性，目标是实现到2030年将其目前的全球市场份额翻一番，全球占比达到20%。

该法案主要涵盖了以下三个方面：

1. “欧洲芯片倡议”，该计划旨在通过促进欧洲企业的先进半导体技术，弥合研究与创新之间的差距。

2. 欧盟将努力吸引新的投资，为欧洲的“首创”设施提供快速通道许可，并创建更多的卓越中心。

3. 欧盟成员国和欧盟执行机构欧盟委员会之间将建立一个协调机制，使欧盟能够监控半导体供应、评估需求、预测短缺，并在必要时启动危机干预。半导体警报系统已经于2023年4月18日建立，一旦出现半导体供应链中断，利益相关方都可以报告。

为此，欧盟将投入36亿美元自有资金支持该法案，目的是进一步吸引437亿美元的私人投资。该法案在欧洲理事会和欧洲议会就最终草案达成协议5个月后生效。

“随着《欧洲芯片法案》的生效，欧洲在决定自己命运的道路上迈出了决定性的一步。欧盟内部市场专员Thierry Breton在与公告一起发布的评论中表示:“投资已经开始，加上可观的公共资金和健全的监管框架。我们正在成为未来市场的工业强国——有能力为我们自己和世界提供成熟和先进的半导体。半导体是塑造我们的未来、我们的工业和我们的国防基础技术的重要组成部分。”

在近年来困扰半导体行业的供应链危机爆发后，欧盟的《芯片法案》并不是唯一一个支持国内芯片制造业的政府计划。过去一年里，美国、英国、中国、台湾、韩国和日本政府都宣布了类似的计划，各国都在努力发展各自的国产芯片制造业！