英特尔在Hot Chips 2024大会上推出了新款处理器和新型互连技术。新款至强6 SoC配备了高速光互连，可实现数据的快速传输，这是AI处理中的一个关键要素。

至强6的详细信息之前已经公布，此次大会披露了这款代号为Granite Rapids-D的产品线的更多新信息，预计该产品将于2025年上半年推出。

Granite Rapids-D经过深度优化，可通过单一系统架构实现从边缘设备到边缘节点的扩展，并集成了AI加速功能。至强6 SoC将英特尔至强6处理器的计算小芯片与针对边缘优化的I/O小芯片相结合，与前代技术相比，在性能、能效和晶体管密度方面实现了显著提升。

英特尔称，Granite Rapids-D采用了来自9万多个边缘部署的遥测数据。它配备了多达32条PCI Express 5.0通道、多达16条CXL 2.0通道和2个100G以太网接口。

针对边缘设备的特定增强功能还包括扩展的工作温度范围、工业级可靠性，以及新的媒体加速能力——可提升实时OTT、VOD和广播媒体的视频转码和分析性能，以及高级向量扩展（AVX）和高级矩阵扩展（AMX），以提升推理性能。

高速光互连是处理器的核心

英特尔集成光子学解决方案展示了其最新且首次推出的全集成光学计算互连（OCI）小芯片，该小芯片与英特尔CPU封装在一起，并实现了实时数据传输。在展会上的演示中，OCI小芯片展示了在长达100米的光纤上，每个方向支持64个通道、每个通道32GB每秒的数据传输速率。

这一技术对未来CPU/GPU集群连接的可扩展性以及新兴数据中心和高性能计算（HPC）应用中AI基础设施的新型计算架构（包括相干内存扩展和资源解聚）而言，都极具前景。

英特尔还展示了一款名为“Lunar Lake”的客户端产品，该产品设计用于下一代AI PC。Lunar Lake结合了性能核（P核）和能效核（E核），并配备了一个新型NPU。英特尔称其性能是上一代的4倍，从而在生成式AI方面实现了相应的提升。

Lunar Lake还采用了新的Xe2图形处理单元核心，与前一代相比，游戏和图形性能提高了1.5倍。