在斯坦福大学举办的Hot Chips 2024大会上，英特尔的光子学团队展示了一款与英特尔CPU共封装的新型高速光互连小芯片，并在现场演示了实时数据传输。

英特尔在2023年超级计算大会上发布了一系列高性能计算（HPC）公告，包括新的至强系列和Guadi人工智能处理器。

英特尔在近日举办的2023高性能芯片大会上透露了下一代至强处理器的架构变化，包括在内存子系统和IO连接方面的改进。